2024年6月28日より、ASUS JAPAN株式会社は最新のインテル® B760チップセットを搭載したゲーミングマザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」の販売を開始します。この新製品は、ゲーマーやPCビルダーにとって魅力的な仕様と機能を備えており、堅牢な電源ソリューション、優れた冷却機能、次世代の接続性を提供します。 製品概要 新製品発表:「TUF GAMING B760M-PLUS II」 発売日と価格 TUF GAMING B760M-PLUS IIの特徴 堅牢な電源ソリューション 包括的な冷却機能 次世代の接続性 製品スペック詳細 CPUとチップセット メモリ …