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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。ECTC前日レポート「高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術」です

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。5月28日に始まった国際学会ECTCのメインイベント（5月29日開始）前日レポートです。pc.watch.impress.co.jp発表件数があまりに多いことと、イベントの形式がいつもの国際学会（IEDM、ISSCC、VLSIなど）とはかなり違っていたことから、想定外に時間がかかってしまいました。本当は先週に掲載するはずだったんです。すみません。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると筆者がよろこびます。半導体の高次元化技術作者:傅田精一東京電機大学出版局Amazon上記は少し古い（WideIOが載っていると…

#パッケージング技術#半導体パッケージ#実装技術#先進パッケージ#ECTC#チップレット

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

コラム「デバイス通信」を更新。「半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第66回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回からパッケージ組み立て技術を解説している章節に入ります。 始めは「ハイブリッドボンディング」こと「ハイブリッド接合」です。ウエハ同士、あるいはシリコンダイとウエハを直接接続する技術は従来、何らかの接続素子を介してきました。 はんだバンプが代表的な接続素子です。 例えばシリコンインターポーザ（シリコン中間基板）の上にはんだバンプを介してシリコンダイを載せるという3次元実装がふつうでした。ハイブリッ…

#実装技術#3次元積層#ハイブリッド接合#ハイブリッドボンディング#チップレット
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2年前

コラム「デバイス通信」を更新。「AMDが開発したサーバ向けプロセッサ「第4世代EPYC」の概要」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 前回に続いてAMDが発表したサーバー向けプロセッサ「第4世代EPYC」を取り上げています。eetimes.itmedia.co.jp第4世代EPYCの開発ロードマップと、最初の製品シリーズである「EPYC 9004シリーズ」の主な仕様を説明しています。第2世代EPYCから採用してきた「チップレット」技術を第4世代でも継続しています。少しわからなかったのは、IOD（入出力ダイ）の製造に6nm技術を使ってきたことです。第3世代まではIODの製造技術はかなり緩かったのですが、第4世代ではCCDの5nm技術とかなり近…

#EPYC#チップレット#AMD#EPYC 9004
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•4年前

コラム「デバイス通信」の新シリーズ第2回「システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第2回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 主にシリコンダイ積層技術「SoIC」の位置付けを述べております。お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。半導体パッケージハンドブック〈2017‐2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線産業タイムズ社Amazon

#パッケージ#半導体製造技術#TSMC#チップレット