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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•6ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新「IEDM2024初日レポート：2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の技術講演会（テクニカルカンファレンス）初日レポートです。 開催概要の追加情報（初日昼の報道機関向け説明会）と午後のTSMCによる2nm世代CMOSデバイス技術の講演をまとめております。 pc.watch.impress.co.jp なおタイトルは編集部によるものです（筆者が出稿したタイトルではありません）。 また本文の一部表記は編集部によって変更されています。追加情報は投稿論文数が過去最高に達したこと、参加登録者数が前年（前回）からさらに増えて2100名を超えたこと、などです。TSMCの発表内…

#半導体製造技術#トランジスタ技術#GAA#ナノシート#FinFET#IEDM2024

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152ブックマーク【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhone 6sは性能と効率が大きく向上するFinFETのA9へpc.watch.impress.co.jp
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27ブックマークARM、A15の3.5倍の性能を持つ64bit対応ARMコア「Cortex-A72」 ～16nm FinFETを採用した2016年向けIPスイートpc.watch.impress.co.jp
27ブックマーク【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 16/14nm FinFET世代で変わるGPUのプロセス技術pc.watch.impress.co.jp
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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2年前

VLSIシンポジウムレポート「Snapdragon 8 Gen2向け4nmプロセスはQualcommとTSMC共同開発。その詳細が明らかに」

京都で開催されたVLSIシンポジウム（VLSI 2023）から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpQualcommとTSMCが共同で開発した4nm FinFETロジックプロセスの概要をVLSIシンポジウムで発表しました。 その概要を報告しております。4nm FinFETロジックはQualcommが「Snapdragon 8 Gen2」のためにTSMCと共同開発したプロセスです。 もちろん、ほかのスマーフォン用SoCにも4nmプロセスが使われるでしょう。発表で重要だったのが、最後に第2世代の4nm FinFETプロセスに言及したこと…

#4nmノード#FinFET#TSMC#スマートフォン
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•4年前

コラム「デバイス通信」を更新。「フォークシート構造のCMOSロジック製造プロセス」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第9回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回はpチャンネルとnチャンネルのトランジスタ対（ペア）を製造する工程（ステップ）を説明しています。 トランジスタ構造はかなり複雑で、ステップ数はかなりの量に上ることが伺えます。 imecはナノシート構造のプロセスにちょっとだけ追加して変更したものというニュアンスで説明しておりますが、ナノシート構造のプロセスそのものがかなり複雑です。筆者はフィンFET（FinFET）まではトランジスタの断面図を見…

#半導体製造#微細加工#CMOS#フォークシート#FinFET
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•4年前

コラム「デバイス通信」を更新。「ナノシート構造を超える高い密度を実現するフォークシート構造」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第7回となります。 eetimes.itmedia.co.jp FinFET（フィンフェット）の次はナノワイヤ構造、あるいはナノシート構造のチャンネルを備えたトランジスタが候補でした。最近ではナノワイヤよりもナノシートが有利だとの意見が主流となっています。さらにimecは、ナノシート構造でも微細化には課題があるとしてフォークシート構造を提案して試作してきました。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。半導体プロセスの基礎からわかりやすく丁寧に 半導体…

#半導体製造技術#微細化#FinFET#ナノシート#フォークシート
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•4年前

コラム「デバイス通信」を更新。「フィンFET（FinFET）の次に来るトランジスタ技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第6回となります。eetimes.itmedia.co.jp フィンフェット（FinFET）の微細化は限界に来ると言われ続けてCMOSロジックは5nm世代もFinFETで量産開始。 3nm以降の世代に向け、まずはナノシート構造が候補となります。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

#半導体製造技術#微細化#FinFET#ナノシート