はじめに TSMCのCoWoSの需要がひっ迫していますね。 現在は、2 compute die + 8 HBM3e の構成ですね。 3.3-rectile と言うもののようです。 5.5-rectile => 9 rectileへ 下記の記事によると、 N3/N2 SoIC : 5.5-rectile / 12 HBM4 A16 SoIC : 9-rectile / >= 12 HBM4 とあります。 www.tomshardware.com 下記のブログの時は、CoWoS-L にて、 2026 : 5.5-ret., 12x HBM (> 100 x 100 mm substrate) 20…