Samsung Samsungの次期主力SoCについての情報がいくつか出てきています。あるリーカーは、ハードウェアの点では最先端のモバイルチップになると述べているが、コストダウンのために設計をダウングレードしている可能性についても指摘されています。 リーカーのRGcloudS氏の情報によると、Exynos 2400の最終仕様とパッケージング方法についてはSamsungのさまざまな部門間でまだ調整中であるとのこと。しかし、同氏が聞いた話によると、次期SoCは「I-Cube(※)」テクノロジーにダウングレードされると言われている。 (※)「I-Cube」シリコン インターポーザー上に 1 つ以上の…