半導体製造技術

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•25日前

コラム「セミコン業界最前線」を更新「Intel 18AやSamsungの第9世代NANDがVLSIシンポジウムで披露」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。京都で始まる半導体プロセス・デバイス・回路の国際学会「VLSIシンポジウム」の投稿・採択状況とハイライト論文のレポートです。pc.watch.impress.co.jp 同シンポジウムはデバイス・プロセス側（テクノロジー側）とサーキット側（回路側）に分かれて運営されています。ちょっと分かりづらいのですが、もともとは別の学会（テクノロジーシンポジウムとサーキットシンポジウム）で日程と開催地を重ねていた、というのが始まりで。最近になって一つの学会に統合したのですが、中身は完全には統合されてはいません。主催団体の…

#VLSIシンポジウム#半導体製造技術

ネットで話題

33ブックマーク東ドイツの半導体製造技術はいかにして失敗に終わったのか？

gigazine.net

24ブックマーク量子コンピューター開発に新手法、半導体製造技術で巻き返す日本

xtech.nikkei.com

22ブックマーク半導体製造技術を理解するためのキーワード（基礎編）2005年7月25日、Intelは米国アリゾナ州チャンドラーの製造拠点に300mmウエハ対応の半導体量産製造施設（Fab 32）を新たに追加、建設すると発表した（インテルのニュースリリース「米国アリゾナ州に300ミリ・ウエハ施設を新設」）。この製造施設では、2007年下半期から45nmプロセスでマイクロプロセッサの製造を開始する...

atmarkit.itmedia.co.jp

19ブックマーク【福田昭のセミコン業界最前線】両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術

pc.watch.impress.co.jp

16ブックマークトランジスターの理論限界を突破する半導体製造技術 | スラドハードウェア JST と北大の研究者らは半導体中のトンネル効果を用いることで従来のトランジスターの理論限界を大きく下回る低消費電力トランジスターの開発に成功した (JST のプレスリリース、マイナビニュースの記事より) 。 LSI や CPU などで使用されている半導体集積回路は加工技術を微細化してチップのサイズを縮小することによ...

hardware.srad.jp

16ブックマーク【笠原一輝のユビキタス情報局】 Intelの半導体製造、技術的なリードは復活する？

pc.watch.impress.co.jp

15ブックマーク【福田昭のセミコン業界最前線】 EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術

pc.watch.impress.co.jp

12ブックマーク 7nmの次々世代半導体製造技術や眼球にはめる人工虹彩などが登場～IEDM 2016実行委員会が注目講演を説明

pc.watch.impress.co.jp

11ブックマーク OIST、消費電力従来比1/10以下のEUVリソグラフィー半導体製造技術を提案

news.mynavi.jp

関連ブログ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新「FET発明100周年とAI時代の展望。VLSIシンポジウム2025、京都でスタート」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。京都で始まる半導体プロセス・デバイス・回路の国際学会「VLSIシンポジウム」の前日レポートです。pc.watch.impress.co.jp5月中旬からモントレー、ダラスと米国出張を繰り返し。ようやく最終目的地の京都に到着しました。京都は外人さんだらけの街になっていました。特に到着日の日曜は、歩いている人の割合が外国人（見た目で判断）＞日本人となっていて、いささか驚きました（観測点は塩小路通りの一部、個人の判定と感想です）。それ以前に東京から京都までの新幹線車内を多数の外人さんが荷物引きながら歩いていたり…

#VLSIシンポジウム#半導体製造技術#半導体集積回路技術#回路技術

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•5ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました「キオクシアの64Gbit MRAMやソニーの2520万画素イメージャなどがISSCC 2025で日本の技術力をアピール」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 2月16日に米国サンフランシスコで始まった半導体回路技術の国際学会「ISSCC 2025」で、日本（第1著者の所属で分類）の研究者・技術者が発表する論文をすべてまとめました。発表件数は8件で、前年の11件から3件のマイナスです。 pc.watch.impress.co.jp 日本の発表をすべて紹介することにしたのは、前年（2024年）のISSCCからです。pc.watch.impress.co.jp実をいいますと、米国とか日本とか、国別の発表数を扱うことには、数年前までは消極的でした。半導体の研究開発に「覇権」…

#ISSCC#半導体回路技術#回路設計#半導体製造技術#設計製造最適化

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•6ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「最先端半導体技術が集うVLSIシンポジウムが6月に開催へ。今年は何が変わった？」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の参加プレスのみに説明された、「2025 VLSI」（VLSIシンポジウム）の開催概要です。一般論文の締め切りが2025年1月27日なので、かなりのフライング？説明会となっています。最近ではIEDM 2024のプレスルームで来たるVLSIシンポジウムの概要を説明するのは、ほぼ恒例となっている状態です。pc.watch.impress.co.jp タイトルは編集部が付けています。筆者の出稿した原稿のタイトルとは異なるので、ご了承ください。開催日は2025年6月8日から12日まで。開催地は京都の…

#VLSIシンポジウム#半導体製造技術#集積回路技術#国際学会

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•7ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新「IEDM2024初日レポート：2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の技術講演会（テクニカルカンファレンス）初日レポートです。開催概要の追加情報（初日昼の報道機関向け説明会）と午後のTSMCによる2nm世代CMOSデバイス技術の講演をまとめております。 pc.watch.impress.co.jp なおタイトルは編集部によるものです（筆者が出稿したタイトルではありません）。また本文の一部表記は編集部によって変更されています。追加情報は投稿論文数が過去最高に達したこと、参加登録者数が前年（前回）からさらに増えて2100名を超えたこと、などです。TSMCの発表内…

#半導体製造技術#トランジスタ技術#GAA#ナノシート#FinFET#IEDM2024

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•7ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を本当に久しぶりに更新しました「AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術が続出。IEDM 2024開催」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。前回更新が8月28日（！）だったので3カ月ぶりの更新となります。この間、諸事情で更新ができなかったことをお詫びします。pc.watch.impress.co.jp半導体の研究開発コミュニティにおける冬の2大イベント（国際学会）と言えば、12月のIEDMと2月のISSCCです。そのIEDMから直前レポートをお届けしております。例年は11月中旬あたりで予告レポートを上梓しているのですが、今年は諸事情でまったく動けず。結局、現地に到着してからの出稿となってしまいました。あちゃー（爆）。ここ1から2年、半導体の国際…

#IEDM#半導体製造技術#CMOS#トランジスタ技術#プロセス技術#パワー半導体

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

VLSIシンポジウムの前日レポート初号（開催概要編）をPC Watch様に掲載していただきました

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp開催地は前回のハワイ開催と同じ、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジです。投稿論文数は前年（京都開催）の1.4倍と急激に増えたため、採択率は例年の33％前後から、今年は26％と大幅に下がっています。狭すぎです。今回は内容を開催概要に絞っております。技術講演のハイライトは次回と次々回になる予定です。

#半導体製造技術#半導体回路技術#デバイス技術#プロセス技術

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

コラム「デバイス通信」を更新。「プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版実装技術ロードマップ」の第71回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代（第1世代）からたどると、第1世代）セラミックパッケージ（セラミック基板、ワイヤボンディング、気密封止）第2世代）プラスチックパッケージ（リードフレーム（基板レス）、ワイヤボンディング、樹脂封止）第3世代）電極がエリアレイ配置のプラスチックパッケージ（樹脂基板）第4世代）インターポーザ（中間基板）の導入（シリコン中間基板）と改良が進みました…

#半導体パッケージ#半導体製造技術#パッケージ基板#後工程

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

ISSCCイベントレポート「今年6月開催のVLSIシンポジウム、関係者がIEDM 2023に続きISSCC 2024にも乱入」

米国サンフランシスコで開催中の国際学会「ISSCC」現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp6月にハワイで開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」の概要に関するプレスブリーフィングの内容です。昨年12月の国際学会IEDMでも同様のプレスブリーフィングがありました。 ISSCC委員会の熱心な広報活動にはかなり驚いております。そのVLSIシンポジウムですが、サブイベントに関しては12月時点では未定だったところが無くなり、ほぼ固まりました。メインイベントのスケジュールは一部、修正されています（木曜のランチがなくなっています）。詳しく…

#半導体製造技術#半導体回路技術#VLSIシンポジウム#ISSCC

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「来年6月開催のVLSIシンポジウム、その概要がなぜかIEDM 2023で判明」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日夕方に催された非公式（インフォーマル）プレスブリーフィングからのレポートです。pc.watch.impress.co.jp 内容は来年（2024年）6月にハワイで開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」の概要です。といいますかぶっちゃけ、宣伝ですね（爆）。ちなみに投稿論文の締め切りは来年（2024年）2月5日です。採択論文どころか投稿論文すら締め切っていないこの段階で、何を説明するというのでしょうか。手前勝手なのですが、自分にとって価値が…

#半導体製造技術#半導体回路技術#電子回路#IEDM#VLSIシンポジウム