EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介しています。 今回はシリーズの第3回です。 高性能プロセッサ(ハイエンド品)のパッケージがどのように変わっていったか。 そしてシングルダイをミニダイの分割してパッケージングする手法にはどのようなものがあるか。 この2点について簡単に説明しております。 eetimes.itmedia.co.jp マイクロプロセッサや大規模ロジックなどのパッケージ…