EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第63回となります。前回は車載パワーデバイスがテーマでした。今回は打って変わって5Gの高周波パッケージです。前後編(回数重視)でいきます。eetimes.itmedia.co.jp搬送波周波数である最も高い周波数の信号を直接扱うのがアンテナの次にくるフロントエンド(FE)です。小型薄型が求められる移動体通信端末では普通、フロントエンドの高周波ICと受動素子をまとめたモジュール構造としています。5Gサブ6帯までは5GHz未満のマイクロ波領域です。それが5Gミリ波…